（北京23日综合电）中国利用逆向工程及不断改良DUV曝光机，成功生产先进制程所需的极紫外光曝光机EUV原型机，但距离量产或商用仍有一大段差距，知名分析师Jos Versteeg对此存疑，直呼是一个谜团，因为EUV机台相当复杂，很难一次达阵，且中国没有先进晶片产出。
综合外媒报导，荷兰谘询机构Insinger Gilissen分析师Jos Versteeg表示，阿斯麦尔（ASML）在2001年打造出原型机，但直到2019年才商业化，一共花18年才成功，就是因为机台非常精密，需要多个企业合作改良，中国如何一次就做到？
另外，Jos Versteeg直指，目前中国手上仅有旧机台的零件，除了人才之外，还需要硬件及更先进的硬件设备，就算能在中国使用，没有EUV所需的软硬件或未经授权，几乎不可能打入全球市场。
外媒报导，中国将该秘密计划命名为“中国版曼哈顿计划”企图在先进晶片领域上追逐西方，网罗多名阿斯麦尔前工程师研究开发，给予假名与丰厚的待遇，该计划由北京当局监督，倾尽国家之力推动。
Jos Versteeg分析，中国生产的半导体主要为成熟制程，如果要用自己的设备生产半导体，效率远不如阿斯麦尔的设备，唯一使用这些设备的地方，就是用于科学研究或国防工业，但整体生产成本高效率低，不担心未来中国超越阿斯麦尔。
另有人质疑，中国之所以很快研发出EUV原型机，是有着阿斯麦尔机台与技术奠基，甚至暗示剽窃行为，引发关注，对此阿斯麦尔表示，其它公司想要复制技术是可以理解的，但并非易事，公司也严密保护商业机密资讯。
文 综合报导图 互联网
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